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      清模膠
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      產品簡介

      該產品主要應用于半導體集成電路、半導體分立器件、光電器件等半導體器件環氧塑封工藝,專門清除模腔、模面等部位積累的影響塑封質量污染物,這些污染物是由環氧樹脂、固化劑、Wax等組分在長時間高溫環境下反應產生。

      產品特性

      1.水性環保型配方,無強烈氣味,白色片狀,可定制尺寸;

      2.固化后可整體脫模,不易破碎,縮短作業時間;

      3.采用100%球形填料,避免模具表面的機械磨損 ;

      4.可對環保塑封料污垢進行清理。

      應用領域

      半導體集成電路、半導體分立器件、光電器件等半導體器件環氧塑封工藝。

      性能參數

      產品型號

      CSNC-R35001

      CSNC-R35002

      CSNC-R35003

      比重(25)

      1.10-1.25

      1.10-1.25

      1.10-1.25

      最低/最高扭矩

      7.25/28.65

      6.17/29.17

      4.22/24.40

      固化溫度/時間

      160-195/3-7min

      160-195/3-7min

      160-195/3-7min

      清模次數

      2~5

      1~3

      2~5

      適用工藝

      適用于大多數封裝類型

      適合清理環保料

      適合清理小型腔

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