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    無鹵低溫導電銀漿
    無鹵低溫導電銀漿.jpg
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    產品簡介

    柔性線路板銀漿廣泛應用于線路板制造工藝中,比如電子電路、電路連接行業。

    性能參數

    型 號

    SF-2196

    SF-1255B

    SF-1288K

    燒結溫度

    150*60min

    150*3min

    150*3min

    電導率(S/M

    方阻≤11mΩ;
    硬度≥2H;
    附著力5B;
    彎折≥10次。

    方阻≤12mΩ;
    硬度≥2H;
    附著力5B;
    彎折≥5次。

    方阻≤18mΩ;
    硬度≥2H;
    附著力5B;
    彎折≥2次。

    適用工藝

    絲網印刷,卷對卷蝸??鞠?;或鼓風烘箱。

    絲網印刷,卷對卷蝸??鞠浠?span>IR烘烤。

    絲網印刷,卷對卷蝸??鞠浠?span>IR烘烤。

    適用基材

    PET、PI、TPU、玻璃等。

    PET、PI、PUC、玻璃等。

    PET、PI、TPU、玻璃等。

    特 點

    無鹵銀漿;電阻低且穩定;彎折性能佳。

    快速固化銀漿;優異的印刷性;電阻低且穩定;彎折性能佳。

    快速固化銀漿;優異的印刷性;電阻較低且穩定。

    產品特性

    在PET、PI、TPU等材料上均具有極佳的附著力,耐撓曲性突出,同時有著優良的印刷性和導電性,抗氧化性能優異。

    應用領域

    應用于薄膜開關,電腦鍵盤線路等。

    使用參數

    1.絲網類型:300目聚酯絲網或不銹鋼絲網;

    2.基片:PET(155~160℃預烘60分鐘)。

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